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我校与中电金信软件有限公司 签订“人工智能+X”产教融合战略合作协议

作者:科研部 发布时间:2021-12-28浏览次数:

12月27日下午,我校与中电金信软件有限公司举行了“人工智能+X”产教融合战略合作协议签约仪式。常务副校长杜辉,信息工程学院院长王敏、副院长夏婷、党总支书记张平、自动化系主任吕雪,中电金信软件有限公司教育生态事业部总经理梁恒、副总经理熊吉祥、教学总监卢斯、武汉运营经理范晓娣出席签约仪式。


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签约仪式上,常务副校长杜辉受郭彪校长的委托,代表学校董事会、代表学校,对中电金信软件有限公司的领导出席今天的签约仪式表示热烈欢迎。


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随后,杜辉详细介绍了学校和信息工程学院的基本情况。最后,杜辉指出,希望以今天的产教融合战略合作签约为契机,武汉华夏理工学院与中电金信软件有限公司强强联合,发挥双方在教育资源和产业资源的优势,促进教育链、人才链与产业链、创新链有机衔接,建立“人工智能+X”领域“政-产-学-研-用”闭环。希望双方按照“产业呼应学科”、“学科支撑产业”的思路,开展产教融合全面、深度合作,如共建“人工智能+X”产教融合实践基地、共建“人工智能+X”专业群及“人工智能+X”产业学院等,培养适应“人工智能+X”产业链需要的应用型人才。


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中电金信软件有限公司教育生态事业部总经理梁恒表示,非常荣幸能代表中电金信软件有限公司来参加本次“人工智能+X”产教融合战略合作签约仪式,希望校企双方一起精诚合作,共同打造华中区域“人工智能+X”产教融合一体化服务平台,以培养“产业人工智能+”高质量人才为目标,解决产业人才能力适配为课题,建立人才能力评估体系,融入产业,引入产业,学以致用;利用实践驱动理论,“多维培育、降维实践”,培养出一毕业就被产业认可的实践能手、操作能手;有担当能沉淀,有口碑重信誉,有爱国情怀,三观端正的新一代高素质产业数字化应用型人才。

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今天的签约仪式,迈出了校企双方合作双赢的重要一步,也是经过前期双方的真诚沟通,取得的阶段性的重要成果。在后期的合作中,双方会推进落实协议的事项,在深化“人工智能+X”产教融合方面不断取得新的突破。