公开（公告）号： CN113601242A (CN113601242B)
申请（专利权）人：武汉华夏理工学院 孙文文
申请日：20210805
主分类号： B23Q11/00
公开（公告）日： 20211105 (20220715)
代理机构： 重庆壹手知专利代理事务所（普通合伙）
摘要： 本发明涉及机械技术领域，具体是一种数控机械加工用车削打磨一体机，包括：第三导轨架、车削打磨一体左机构架、接料槽和车削打磨一体右机构架，所述车削打磨一体左机构架和车削打磨一体右机构架之间通过接料槽相连接，所述车削打磨一体左机构架的一侧设置有左防护机构，所述车削打磨一体右机构架的一侧设置有右防护机构，该装置通过左防护机构和右防护机构对加工时产生的废屑进行防护，而掉落的废屑可通过缓冲机构进行弹性震动导出，这样废屑清理的更加彻底，通过机头内的左卡件和右卡件可将刀头进行挤压固定，同时通过圆台套件可将左卡件和右卡件进行顶开，然后刀头上的导插件就可快速从机头内滑出，这样可便捷的进行刀头更换。
