5 月18日下午,我校焊接材料新技术研发中心揭牌仪式在0403会议室成功举行。我校副校长丁成忠、武汉铁锚焊接股份有限公司副总经理吕奎清出席仪式并为研究中心揭牌。机电工程学院院长、书记及研发中心全体教师出席会议。

机电学院院长余世浩在会上汇报了焊接材料研发中心的建设筹备情况;吕奎清就校企协同开展横向课题研究、学生实践实训等工作谈了构想。未来,校企双方将通过共建焊接材料研发中心,实现“资源整合、文化融合、产学结合”,推动专业人才培养与岗位需求衔接,人才培养链和产业链相融合。

丁成忠副校长在会上做了重要讲话。他指出,焊接材料研发中心的成立,深化了校企合作,实现优势互补。他表示,希望中心加快步伐,尽早形成一批具有自主知识产权的标志性成果,推动焊接行业产业转型升级,实现学校和企业互利双赢、共同发展,为焊接行业的技术进步和高素质应用技术型人才培养做出更大的贡献。
会议最后,丁成忠副校长与吕奎清副总经理为研发中心揭牌,焊接材料新技术研发中心正式成立。