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华夏软联2024第一期内部培训会

发表时间:2024-04-17 20:17作者:罗瑜摄影:阅读:

华夏软联于2024年4月10日在2号教学楼202教室,举办了2024年第一期技术培训会。本次培训旨在为新加入的同学们指明方向,进一步加深同学们对工作室和行业的认识。此次培训会由胡锐同学主持,黄玉昌、张炜炜、梁治明同学为大家分享相关经验。

培训内容涵盖了前端、后端、嵌入式等多个领域。胡锐同学不仅分享了最新的技术动态和发展趋势,还结合实际案例,详细讲解了相关技术的应用和解决方案。同时,根据同学们的兴趣方向划分小组,以便更快地熟悉并参与到项目中。

培训开始时,胡锐同学对新加入的同学们表示了热烈的欢迎和祝贺,并简要介绍了华夏软联。他鼓励大家保持积极态度和创新精神,不断提升专业实力,共同参与项目开发。随后,胡锐同学为大家介绍了软联的几个主要发展方向及对应的学习路径。黄玉昌、张炜炜、梁治明同学则分享了他们的学习经历和经验。最后,胡锐同学根据学习方向将新同学分为四个小组,并鼓励他们继续努力,追求卓越。

通过本次培训,新加入的同学们不仅汲取了丰富的专业知识,更重要的是,他们的学习热情被极大地激发出来,这使他们能够更迅速地适应和融入工作室的学习环境。华夏软联深知技术创新和人才培养的重要性,他们将继续致力于这两方面的投入,以期为我国信息技术产业的发展贡献更多的力量。为了不断激发同学们的学习动力,华夏软联将持续举办类似的培训活动,为大家提供更多的学习和成长机会。

武汉华夏理工学院信息工程学院

教学行政办电话:027-81695724  学工办电话:027-81695725

地址:武汉东湖新技术开发区关山大道589号(市内乘坐586到华夏学院站)

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